现代制造工程 ›› 2017, Vol. 444 ›› Issue (9): 133-138.doi: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2017.09.023
林德育, 肖曙红, 麦智伟
Lin Deyu, Xiao Shuhong, Mai Zhiwei
摘要: 针对SOP封装贴片元件的成像特点,为了限制目标区域的数量,减少计算元件角度的运算量,首先采用基于最小外接矩形算法快速获取目标区域的中心坐标、近似面积及近似周长,以矩形面积和周长为限制条件搜索出目标矩形并计算出元件实际中心;然后结合基于邻接矩阵的搜索算法搜索出单排目标矩形的中心;最后通过最小二乘法拟合直线计算出元件的角度。该方法简单高效,有效地减少了元件识别过程中的运算量。实验结果表明,该算法在保证对SOP元件高精度定位的同时,可实现高效率的贴装。
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