SiO2包裹纳米Cu粒子/环氧树脂复合材料及其在芯片封装领域的应用
田青，魏晓慧，王优，徐德明
现代制造工程 . 2020, (5): 85 -91 .  DOI: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2020.05.013


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