现代制造工程 ›› 2022, Vol. 504 ›› Issue (9): 91-96.doi: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2022.09.013

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锗片的水基磁流体研磨工艺研究

刘建河,王晓丹   

  • 发布日期:2022-09-28

  • Published:2022-09-28

摘要: 为了掌握一套可以改善锗片表面质量以及表面形貌的研磨工艺,采用单因素与正交试验相结合的方法进行水基磁流体研磨锗片试验。通过大量的试验,分析研磨时间、质量比(磁性磨粒与水基液)、磁性磨粒粒度以及磁极转速等工艺参数对锗片表面质量的影响。根据正交试验结果可知,5∶100的质量比,W7的磨粒粒度,900 r/min的磁极转速为理想的工艺参数。质量比、磨粒粒度与磁极转速都是影响锗片表面粗糙度和研磨速率的因素,其中磨粒粒度是影响锗片表面粗糙度和研磨速率的主要因素,磁极转速对表面粗糙度的影响最大,质量比对表面粗糙度和研磨速率的影响不大。

关键词: 水基磁流体研磨; 锗片; 表面粗糙度; 研磨速率

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