现代制造工程 ›› 2020, Vol. 483 ›› Issue (12): 83-87.doi: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2020.12.013

• 制造技术/工艺装备 • 上一篇    下一篇

两性离子表面活性剂对A向蓝宝石晶片化学机械抛光的影响

陈国美,杜春宽,倪自丰,白亚雯,刘远祥,赵永武   

  • 出版日期:2021-04-28 发布日期:2021-04-28
  • 基金资助:
    国家自然科学基金项目(51675232); 江苏省高等学校自然科学研究面上项目(19KJB460023)

  • Online:2021-04-28 Published:2021-04-28

摘要: 采用胶体二氧化硅作为磨粒,研究了两性离子表面活性剂月桂酰胺基烷基甘氨酸(NL)在抛光液pH值为6~12时对A向蓝宝石晶片化学机械抛光(CMP)抛光效果的影响。结果表明,在抛光液pH6~pH10时,两性离子表面活性剂对蓝宝石晶片的材料去除有抑制作用;在pH11~pH12时可促进蓝宝石晶片的材料去除;当抛光液pH值为12时,材料去除率达最大值2 202 nm/h,抛光表面的表面粗糙度为0.807 nm。通过测量抛光液的磨粒表面Zeta电位和粒径分布以及观察磨粒在晶片表面的吸附行为,分析了其抛光机理。两性离子表面活性剂改变了A向蓝宝石晶片抛光过程中磨粒与晶片表面间的静电相互作用力,进而对抛光效果产生了较大的影响。

关键词: 蓝宝石;化学机械抛光;表面活性剂;材料去除率;表面粗糙度

中图分类号: 


版权所有 © 《现代制造工程》编辑部 
地址:北京市东城区东四块玉南街28号 邮编:100061 电话:010-67126028 电子信箱:2645173083@qq.com
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn
访问总数:,当日访问:,当前在线: