现代制造工程 ›› 2023, Vol. 512 ›› Issue (5): 91-100.doi: 10.16731/j.cnki.1671-3133.2023.05.014

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切削SiCp/Al复合材料的切屑形成及颗粒损伤仿真分析

武方超,雷小宝,谢峰   

  • 发布日期:2023-06-12
  • 基金资助:
    国家自然科学基金资助项目(51975003)

  • Published:2023-06-12

摘要: 为探究SiCp/Al复合材料在切削过程中的切屑形成及颗粒损伤过程,运用ABAQUS有限元分析软件建立了考虑颗粒随机分布的SiCp/Al复合材料切削仿真模型,并在模型中分别定义了Al基体、Al基体-SiC颗粒结合界面以及SiC颗粒的损伤失效行为。结果表明,裂纹在Al基体-SiC颗粒结合界面或Al基体中的形成与扩展是导致切屑断裂的主要原因,也是影响切屑形态的主要因素,SiC颗粒存在完全断裂、局部破碎、整体拔出以及局部脱黏等损伤形式,并相应在切削加工表面或亚表面留下划痕、凹坑、孔洞和凸起等缺陷,椭圆形SiC颗粒的中心位置相对于切削路径的位置越高,SiC颗粒越容易脱黏,切削加工表面缺陷也越小,椭圆形SiC颗粒倾斜夹角(椭圆形长轴与切削方向之间的夹角)为135°时,颗粒损伤程度最高,切削加工表面缺陷最大。分析切屑形成和颗粒损伤过程是研究SiCp/Al复合材料切削加工特性的有效途径,对于优化SiCp/Al复合材料的制造工艺,改善SiCp/Al复合材料已加工表面质量具有重要意义。

关键词: SiCp/Al复合材料, 有限元仿真, 切屑形态, 颗粒损伤形式, 已加工表面质量

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